PCB鉆孔造成斷針的原因及解決對(duì)策

作者：龍南華盈發(fā)布時(shí)間：2023-05-02 16:13:52點(diǎn)擊：1533

	異常類型	異常原因	異常之狀況	對(duì)策
斷針	設(shè)計(jì)品質(zhì)	鉆針剛性底	易因彎曲量大而在溝底部處發(fā)生斷針	變更芯厚,芯厚倒錐,使鉆針之剛性增加.使用孔位重視型之鉆針(VT TYPE)
		容屑溝之空間小	瞬間扭力增加在溝長(zhǎng)的中間附近斷針	變更芯厚,芯厚倒錐 , 溝巾比,使容屑之空間變大.
		溝長(zhǎng), 刃長(zhǎng)過長(zhǎng)	溝長(zhǎng),刃長(zhǎng)超過所需之長(zhǎng)度的話,易發(fā)生彎曲量過大致孔位精度惡化	設(shè)定適當(dāng)之溝長(zhǎng),刃長(zhǎng)
		超硬材料使用不符需求	抗折力低,因切削阻抗而斷針.	使用著重耐摩耗性能之超硬材質(zhì)
	制造品質(zhì)	鉆針面呈不平衡狀態(tài)(長(zhǎng)短刃偏心,高低差偏心,缺口)	孔位精度惡化導(dǎo)致斷針	加工前鉆尖面形狀之確認(rèn)
	制造品質(zhì)	再研磨品之前端外周刀刃部摩耗嚴(yán)重	刀形成正錐,切削阻抗增大致斷針	將外周磨耗大的地方除去,研磨量依孔數(shù),基板,鉆針外徑之不同會(huì)有差 ,一般建議控制在0.05-0.1mm
	加工條件	chipload太小	因過度磨耗,而引發(fā)斷針	適當(dāng)chipload之選定(參照加工條件表)
		chipload太大	因粉屑排出性變差或崩角發(fā)生,使孔位精度惡化導(dǎo)致斷針,切削負(fù)荷增大.	適當(dāng)chipload之選定(參照加工條件表)
		轉(zhuǎn)速太低	切削阻抗(瞬間負(fù)荷)增大使鉆針負(fù)荷增加,而導(dǎo)致斷針	適當(dāng)轉(zhuǎn)速之選定(參照加工條件表)
		轉(zhuǎn)速太高	因磨擦然增大而發(fā)生切屑溶著于鉆針,致斷針發(fā)生	適當(dāng)轉(zhuǎn)速之選定(參照加工條件表)
		鉆尖面有附著物(銅等基板構(gòu)成材料附著,從基板退出時(shí)粉屑附著)	在鉆上蓋板之過程中,因定位性差而發(fā)生彎曲,導(dǎo)致斷針	加工條件的最適化,使用橫刃短(芯厚小)之鉆針.使用容屑溝空間大之鉆針
		分段加工之條件不適當(dāng)	分段次數(shù)及加工量與基板之設(shè)定不符,造成粉屑排出差,發(fā)生斷針	重新檢討分段之加工條件
		下墊板穿透量過多	因粉屑量增加,使粉屑排出性惡化,而發(fā)生斷針	設(shè)定適當(dāng)之下鉆深度
	基板條件	疊板數(shù)過多	粉屑排出性惡化,精度惡化而發(fā)生斷針,瞬間負(fù)荷增加	選定適當(dāng)之疊板數(shù)(能滿足品質(zhì)要求之疊板數(shù))
		銅箔層數(shù)較多,或是內(nèi)層銅箔較厚	對(duì)鉆針之負(fù)荷增大，(主要是瞬間負(fù)荷)鉆針磨耗持續(xù)而導(dǎo)致斷針	降低chipload.降低疊板數(shù),此外可使用分段加工或是2次加工
		較難切削之基板(玻纖,樹脂)	對(duì)鉆針之負(fù)荷增大，因磨耗過度,崩角,精度惡化,而導(dǎo)致斷針	降低疊板數(shù)，孔數(shù)來減輕對(duì)鉆針之負(fù)荷。
		上蓋板(entryboard)選用不當(dāng)	厚度太厚的話會(huì)增加切削阻抗導(dǎo)致斷針	選定適當(dāng)之硬度
		上蓋板表面有刮痕或異物	受到上蓋板不平整之影響.易發(fā)生鉆偏導(dǎo)致斷針	注意上蓋板之管理.確認(rèn)壓力腳有無平整等
		下墊板(backupboard)選用不當(dāng)	硬度太高使磨耗加劇,切削阻抗增加而斷針	選定適當(dāng)之硬度
		基板設(shè)定狀態(tài)不良	基板固定不穩(wěn)定,致精度惡化而導(dǎo)致斷針	固定PIN及貼膠上之確認(rèn),不要有上蓋板浮起或是位置不當(dāng)?shù)默F(xiàn)象
		基板(玻纖 ,銅箔)凹凸,彎曲,刮痕	若基板有彎曲,刮痕的話,加工時(shí)之定位性會(huì)變差,致精度惡化而發(fā)生斷針	基板品質(zhì)之確認(rèn)。
		基板品質(zhì)異常	因基材內(nèi)部之樹脂，玻纖之不均一性，而引起孔偏而發(fā)生斷針之問題	基板品質(zhì)之確認(rèn),(例)由孔位測(cè)定機(jī)的精度確認(rèn)畫面上可確認(rèn)基板的不均-狀態(tài)--明顯的條紋狀等
	設(shè)備條件	主軸runout問題	動(dòng)態(tài)runout過大.使精度惡化,發(fā)生斷針	主軸runout之抑制(保養(yǎng),修理)管理值:10um以下.加工￠0.3以下的話建議控制在5um 以下
		夾鉆針時(shí)的偏心(夾頭內(nèi)部有異物,夾頭磨耗,受損,識(shí)別用之油性筆跡等)	無法正常挾持鉆針,RUNOUT變大而發(fā)生斷針	夾頭之定期保養(yǎng)
		壓力腳襯套表面不平	襯套表面不平,壓到斷針或是有異物附著, 會(huì)影響套之功能,亦因此而發(fā)斷針	壓力腳興臺(tái)面平行度之確認(rèn),使用PV checker確認(rèn) 套狀況,(確保能壓出80%以上之襯套面）